Qualcomm, Snapdragon 820 çipini resmen detaylandırdı

İlk duyurusu geçtiğimiz mart ayında gerçekleştirilen Snapdragon 820 nihayet tüm teknik özellikleriyle birlikte resmen tanıtıldı. Qualcomm'un New York'ta düzenlediği etkinlikte detaylanan çipset, Samsung fabrikalarında 14 nm üretim süreci teknolojisiyle seri üretime girecek. Özel tasarım CPU ve GPU'nun eşlik ettiği yarı iletken donanım şimdiden 60'ın üzerinde mobil cihazda yerini garantilemeyi başarmış.

Mobil pazarın en büyük çipset tedarikçisi olan Qualcomm, bu sene gerek Samsung'un üst düzey cihazlarına girememesi gerekse LTE modemli yongaset piyasasında Huawei ve MediaTek'in hayata geçirdiği hamleler neticesinde ciddi gelir kaybına uğradı. Önümüzdeki sene ar-ge çalışmalarına milyar dolarlar harcadığı yeni nesil donanımlarıyla farkını ortaya koymak isteyen şirketin en önemli silahı Snapdragon 820 olacak. Çipin başlıca teknik detayları şöyle:

- Biri 2,2 GHz, diğeri 1,6-1,7 GHz hızında çift çekirdekli Kyro işlemciye sahip iki işlem kümesi,
- Sekiz çekirdekli Snapdragon 810'a kıyasla %30 enerji tasarrufu, iki kat performans artışı,
- Adreno 430'dan %40 daha güçlü yeni Adreno 530 GPU,
- 28 MP'ye kadar kamera, 4K Ultra HD ekran ve Ultra HD video çekme/oynatma desteği,
- X12 LTE modem ile 600 Mbps indirme, 150 Mbps yükleme hızı
- Wi-Fi 802.11d, 2x2 MU-MIMO antenli 802.11ac, Bluetooth 4.1, NFC, LTE-U desteği,
- Normal şarjdan dört kat daha hızlı Quick Charge 3.0 hızlı şarj teknolojisi

MSM8996 model numaralı Snapdragon 820, LPDDR4 1866 MHz sistem belleği ve eMMC 5.1 ya da UFS 2.0 dahili bellek çipiyle birlikte mobil cihazlara entegre edilebilecek. 2016 ilk yarısında çipin güç verdiği ilk telefon ve tabletlerin tüketiciyle buluşması bekleniyor. Isınma durumunun kabul edilebilir değerlerin altında olduğunu bildiren Qualcomm yetkilileri, en az 60 cihaza güç verecek çipsetin tedariğinde sıkıntı yaşanmayacağını garanti ediyor.

		Yazar: Bilal Akgündüz twitter.com/BilalAkgunduz