Huawei, üst seviye Kirin 960 mobil çipsetini resmen tanıttı

Kısa süre önce 2016 akıllı telefon satışlarında 100 milyonu aştığını açıklayan Huawei, küresel pazardaki büyüme ivmesiyle rakiplerini kıskandırıyor. Başarısını donanımda sağladığı esnekliğe borçlu olan firmaya bu niteliği kazanmasında yarı iletken çözümlerden sorumlu alt şirketi HiSilicon'un büyük yardımı oldu. Bugün Şangay'da medya mensuplarıyla bir araya gelen Huawei ve HiSilicon yetkilileri, geliştirilen yeni üst segment mobil çipsetin tanıtımını gerçekleştirdi.

TSMC'nin 16 nm FF+ üretim süreci teknolojisini kullanan Kirin 960 yongada sistem çözümü, ARM'nin son CPU ve GPU mikromimarilerini bünyesinde barındırıyor. Çipin başlıca teknik özellikleri şunlar:

- 4x 2,4 GHz Cortex-A73 + 4x 1,8 GHz Cortex-A53 işlemci
- 900 MHz hızında sekiz çekirdekli ARM Mali-G71 grafik işlemci
- LPDDR4 RAM, UFS 2.1 bellek desteği
- CDMA desteği, LTE Cat.12/13 ile 600 Mbit indirme ve 150 Mbit yükleme hızları sunabilen yeni nesil HiSilicon modem

İşlemci performansında enerji tasarrufuna ağırlık vererek Cortex-A73'ün verimli mimarisinden faydalanacak olan Huawei, Kirin 955'e kıyasla çok çekirdek performansında %18 artış vaat ediyor.

ARM'nin yeni nesil Biofrost mimarisini kullanan Mali-G71 GPU'su, Huawei'nin bu sene en çok eleştirildiği mevzu olan grafik performansında tüketicilere istediğini verecek. %180 performans artışı ve %20 enerji tasarrufuyla gelen Kirin 960'ın grafikte Apple A10 ile aynı seviyede olduğu iddia ediliyor.

HiSilicon'un kendi tasarladığı CDMA şebeğe ve 600 Mbit'e kadar indirme hızı sunan modem çipinin entegre edildiği 16 nm'lik çipset, gelecek ay piyasaya sürülmesi beklenen Huawei Mate 9 ile piyasaya sürülecek. Enerji tasarrufunda oldukça iddialı olan Shenzhen merkezli üreticinin 2017 için 10 nm'lik çipler hazırlayan Samsung ve Qualcomm karşısında nasıl performans sergileyeceği merak konusu.

		Yazar: Bilal Akgündüz twitter.com/BilalAkgunduz