Huawei'nin yeni yongaseti Kirin 970'ten ilk detaylar

Huawei'nin yeni yongaseti Kirin 970'ten ilk detaylar

Çin hükümetinin teşvikleriyle kendi çipsetlerini tasarlamaya başlayan Huawei, akıllı telefon piyasasındaki büyük başarısı sayesinde yarı iletken sektörünün en büyük tüketicilerinden biri oldu. Yayımlanan son istatistiklere göre Huawei, dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden TSMC'nin beş büyük müşterisi arasına girmeyi başarmış. Bu sene piyasaya sürülecek yeni yongasetle sıralamada daha yukarılara çıkılması muhtemel.

Kirin 970 adı verilen yeni çipset, Huawei'nin 6,1 inç ekranlı Mate 10 telefonuna güç verecek. 2,8 GHz dört çekirdekli Cortex-A73 performans işlemci ve dört çekirdekli Cortex-A53 enerji tasarruf işlemcisine sahip olacağı ileri sürülen çip, sekiz çekirdekli ARM Mali-G72 grafik işlemciyle 3D grafik performansında çıtayı yukarı taşıyacak.

HiSilicon markasını taşıyan yeni Huawei çipsetinin güç vereceği ilk telefon 16 Ekim'de tanıtılacak. 10 nm FinFET üretim sürecinin kullanan çipin Mate 10'dan sonra 2018 başında Çinli üreticinin P serisi telefonlarında da kendine yer bulması bekleniyor.



Eklenme tarihi: 17.08.2017

Haberler sayfasına dönmek için tıklayınız

Yazar: Bilal Akgündüz
twitter.com/BilalAkgunduz

Yorum Yap

Yorum Yap
* Ad - Soyad: E-Posta:
* Mesajınız: