Intel'in eski ortağı Çinli Unisoc, ilk 5G çipini üretmeye hazırlanıyor

Çin'in Huawei HiSilicon'dan sonra en büyük çip üreticisi Unisoc, final tasarımı onaylanan ilk 5G modem çipi için seri üretime hazırlandığını duyurdu. Geçen yıl Intel ile işbirliğine giderek üst düzey akıllı telefonlar için yongaset geliştirmeye niyetlenen firma, zaten somut bir gelişme sağlanamayan projesini Intel'in 5G modem çipi yarışından çekilmesiyle rafa kaldırmıştı.

Çin'in en prestijli üniversitesi Qinghua'nın hükümet desteğiyle bünyesindeki şirketleri Qinghua Unigroup adıyla tek bir holdingde toplaması sonrası ilk adımları atılan Unisoc, 2013'te yongada sistem çipi tasarımcısı Spreadtrum ve 2014'te RF çipi üreticisi RDA'nın holding bünyesine katılmasıyla şekillenmeye başlamıştı. Geçen yıl isim değişikliği ve yeniden yapılanma sonrası bugünkü adını alan fabrikasız yarı iletken üreticisi, halihazırda mobil telefonlara yönelik çipset piyasasının en büyük oyuncularından biri.

Portföyü uygun fiyatlı telefonlara yönelik yongasetlerle dolu olan Unisoc'un planı, 6 GHz altı frekanslarla çalışacak 5G modem çipiyle birlikte üst segmentte yarışa dahil olmak. TSMC'nin 7 nm üretim süreci teknolojisiyle imal edileceği için zar alanı ciddi manada daralıp enerji tüketimi düşürülecek olan çipset, sene sonuna kadar piyasaya sürülmüş olacak. Firmanın önceki yıl Intel modem çipiyle hayata geçirmeyi planladığı üst segment akıllı telefon çipset projesinin ise 2020'ye sarkacağı tahmin ediliyor.

		Yazar: Bilal Akgündüz twitter.com/BilalAkgunduz