Spreadtrum, 14/16 nm FinFET çipsetlerini 2016'da piyasaya sürecek

Daha çok Çin'in özel 3G standardı TD-SCDMA ile uyumlu çipler üreterek güçlü bir tümleşik devre tasarımcısı haline gelen Spreadtrum, yeni nesil çipsetleri hakkında açıklamada bulundu. GSA (Küresel Yarı iletken Üreticileri Birliği) toplantısı nedeniyle Tayvan'da bulunan şirket CEO'su Leo Li, 2015 satış rakamları ve gelecek ürün yol haritasına dair önemli bilgiler verdi.

2014'te 450 milyon çip satarak TD-SCDMA destekli mobil cihaz pazarının yarısına hakim olan Pekin merkezli Spreadtrum, iki sene önce Tsinghua Unigroup bünyesine katılmasından beri hızla yükseliyor. Bu sene 500 milyon çip satış barajını aşacaklarını ifade eden CEO, 2015 gelirlerinin yıl bazında %25 artışla 1,45 milyar dolara ulaşacağını da ekledi.

Uygun fiyatlı 2G, 3G akıllı telefon yongasetleri sayesinde Lenovo, Samsung gibi üst düzey markaların bütçe dostu çözümlerine girmeyi başaran Spreadtrum, merak edilen 2016 ürün yol haritasında Intel'in 14 nm FinFET ve TSMC'nin 16 nm FF+ üretim süreci teknolojileriyle seri üretimi gerçekleştirilecek donanımlara yer verecek. 2016 ilk yarısında hacimli üretime başlayacağı bildirilen firmanın 4G LTE destekli çipset piyasasına yönelik yatırımlarını hayata geçirmesi bekleniyor.

		Yazar: Bilal Akgündüz twitter.com/BilalAkgunduz