Qualcomm'un Snapdragon 670, 640 ve 460 çipsetleri internete sızdı

Son bir yılda gösterdiği performansla orta seviye akıllı telefonlarda MediaTek'in üstünlüğünü kırarak mobil sektördeki hakimiyetini genişleyen Qualcomm, 2018'de bunu bir adım daha öteye taşıyacak. Firmaya bu amacına ulaşmasında yardım edecek Snapdragon 600 serisi yeni çipsetler, Çinli bir kaynak aracılığıyla internete sızdırıldı.

ARM'ın Cortex-A75 ve A55 mikromimarilerini referans alarak yeni Kyro işlemcileri geliştiren Qualcomm, orta seviyede açılışı Snapdragon 460 ile yapacak. Sekiz çekirdekli Kyro 360 Silver işlemci ve Adreno 605 GPU'nun eşlik ettiği çipset, 14 nm olarak tasarlanmış ve Snapdragon X12 LTE modemiyle birlikte paketlenmiş olacak.



14 nm'lik bir diğer çip ise Snapdragon 640 ismini taşıyacak. Performans odaklı Kyro 360 Gold işlemcinin çift çekirdekli olarak ölçeklendirildiği bu yarı iletken yonga, altı tane de Kyro 360 Silver çekirdeği ve Adreno 610 GPU'suyla geliyor.

Amerikalı çip tasarımcısı, orta seviyede performans sınırlarını Snapdragon 670 ile zorlayacak. Dört çekirdekli Kyro 360 Gold ve yine dört çekirdekli Kyro 360 Silver işlemcinin mevcut olduğu yongada sistem çözümü, 10 nm üretim süreciyle geliştirilmiş. Üç kanallı LPDDR4x RAM desteği ve 1 Gigabit mobil indirme hızına ulaşabilen Snapdragon X16 modeme sahip çipsetin üst seviyede dahi kullanılabilmesine imkan tanıyacak bir performans ortaya koyması bekleniyor.

Yeni Qualcomm çipsetleri önümüzdeki yılın ilk çeyreğiyle birlikte akıllı telefonlarda kullanılmaya başlayacak.

		Yazar: Bilal Akgündüz twitter.com/BilalAkgunduz