Qualcomm Snapdragon 845'in teknik detayları açıklandı

Önceki gün ilk duyurusu gerçekleştirilen Qualcomm'un yeni amiral gemi çipseti Snapdragon 845, ikinci kez basının karşısına çıktı. Bu defa teknik detayları paylaşılan yarı iletken çözümün ARM'ın DynamiQ işlem kümesi teknolojisinden istifade eden ilk çip olacağı açıklandı.

Son beş yıldır piyasaya sürülen Android akıllı telefonlar, ARM'ın big.LITTLE adını verdiği işlem kümesi teknolojisiyle geliştirilmiş çipsetlerini kullanıyor. Hem görev hem de mimari farklılığından dolayı iki farklı kümede bir araya getirilmiş işlemcilerin arkaplanını oluşturan bu teknoloji, 2018'de çok büyük bir değişim yaşayacak. ARM'ın DynamiQ adını verdiği yeni sistem, farklı mimariyle geliştirilmiş veya farklı görevlendirilmiş de olsa işlemcilerin aynı kümede daha verimli çalışabilmelerini sağlıyor.

DynamiQ teknolojisini kullanmak için ARM'ın yeni Cortex-A75 ve A55 işlemci mimarilerini referans almak zorunda olan Qualcomm, Snapdragon 845'te Kyro 385 adını verdiği özel işlemcisiyle işte tam bunu yapmış. Dördü altın, diğer dördü ise gümüş işlem çekirdeği olarak isimlendirilen gruplardan performans odaklı olanı 2,8 GHz, enerji tasarrufu için devreye gireni ise 1,8 GHz frekans hızında çalışıyor.

Genel tabloda Snapdragon 835'e kıyasla yüzde 30 işlem performansı, yüzde 30 grafik performansı artışı sunacak olan Snapdragon 845, aynı zamanda Adreno 630 ile GPU tarafında yaşanan mimari değişikliği sayesinde güç tüketimini de yüzde 30 oranında düşürecek. Yapay zeka, görüntü işleme performansı odaklı bir dizi yenilikle desteklenen yeni çip 2018'de üst düzey akıllı telefonlarda kendine yer bulacak.