TSMC, iPhone 8 için Apple A11 çipset seri üretimine başladı

10 nm FinFET sürecini kullanarak nisanda üretimine başlanması beklenen Apple A11 için nihayet seri üretim aşamasına geçildi. Digitimes'in haberine göre, ilk etapta yaşadığı üretim sorunlarını çözmeyi başaran TSMC, yeni nesil iPhone'lerin yongada sistem çözümlerini imal etmeye başladı.

NAND flaş bellek, RAM ve modem çipi gibi farklı anakart elemanlarının yığınlanmasıyla zar alanı tasarrufu sağlayan özel bir paketleme yöntemiyle üretilen Apple A serisi çipsetler, her sene TSMC'nin işini biraz daha zorlaştırıyor. Bu sene paketleme süreciyle alakalı birtakım sıkıntılar yaşayan Tayvanlı yarı iletken üreticisi, bu yüzden A11 için seri üretime geçişte zaman kaybetmiş oldu.

OLED ekranlı ilk iPhone ve iPhone 7s, 7s Plus telefonlarına güç verecek olan Apple A11, tıpkı A10'da olduğu gibi yalnızca TSMC tarafından üretilecek. Tüm modellerde 3 GB kapasiteli RAM çipi barındırması eklenen yongasetin ayrıca artık sadece Intel tasarımı LTE modem çipiyle üretileceği tahmin ediliyor. Çipsete dair bu tür detaylar yeni Apple telefonları satışa çıktıktan sonra doğrulanmış olacak.

		Yazar: Bilal Akgündüz twitter.com/BilalAkgunduz