Samsung, 136 katmanlı V-NAND bellek çipini piyasaya sürüyor

Samsung, resmi duyurusunu haziranda yaptığı 136 katmanlı altıncı nesil V-NAND bellek çipini piyasaya sürmeye hazırlandığını açıkladı. Dünyanın en büyük bellek çözümleri üreticisi, halihazırda seri üretimi devam eden yeni 250 GB Samsung SSD'lerin 136 katmanlı son teknoloji bellek çipleriyle donatıldığını beyan etti. Akıllı telefonlar için bu teknolojiyle üretilecek eUFS çözümleri ise yılın ikinci yarısında tüketiciyle buluşacak.

3D V-NAND flaş bellek tasarımını 13 ay gibi kısa bir sürede yenileyerek sektördeki üstünlüğünü perçinlemeyi başaran Samsung, okuma ve yazma işlemlerinde gecikme süresini yüzde 10 seviyesinde iyileştirmeyi başarırken enerji tüketimini de yüzde 15 düşürdüğünü belirtiyor. Piyasanın en hızlı NAND flaş bellek çözümlerini üreten Koreli teknoloji devi, yılın ikinci yarısında akıllı telefonlar için eUFS çözümlerin üretimine başlayacağı gibi 512 Gb kapasiteli çipleri üretim hattına dahil ederek 2020'de pazarın ihtiyaç duyacağı büyük bellek siparişlerini eksiksiz bir biçimde karşılayabilmeyi ümit ediyor.

Üretim sürecinde hayata geçirilen yeni düzenlemelerle 3D V-NAND bellekleri hem 136 katmana çıkarıp hem de süreci sadeleştirerek üretimi hızlandırmayı başaran Samsung'un sektör liderliğini muhafaza etme hedefinin önünde Güney Kore ile Japonya arasında yaşanan ticaret mücadelesinden başka büyük bir engel kalmamış görünüyor.

		Yazar: Bilal Akgündüz twitter.com/BilalAkgunduz