iPhone 5S'ye ait yeni kasa görüntüleri ve teknik detaylar gün yüzüne çıktı

iPhone 5S'ye ait yeni kasa görüntüleri ve teknik detaylar gün yüzüne çıktı


Henüz resmi tanıtımını gerçekleştirmediği ürünlerinin internete sızmasına engel olamayan Apple, yeni üst düzey akıllı telefonuna ait kasa görüntüleriyle yine teknoloji medyasının gündemine oturdu. Sina Weibo kanalıyla sızıntılarını gerçekleştiren ICTech, seri üretim aşamasındaki yeni iPhone modelinin metal aksamına ait görüntüler paylaştı. iPhone 5'e kıyasla büyük bir tasarımsal değişikliği beraberinde getirmeyecek cihazın bu nedenle 5S model numaralandırmasını taşıyacağı iddia ediliyor.

Kasa görüntüleriyle birlikte Çinli Expreview.com sitesi tarafından bazı teknik özellikleri paylaşılan iPhone 5S, Apple'nin yakın iş ortağı Japon elektronik devi Sharp'ın ürettiği 4 inç büyüklüğünde ve 1136 x 640 piksel çözünürlüklü bir panele sahip olacak. Sharp, önceki iPhone panellerinde kullanılan amorf silikonun yerine iPhone 5S'de kendi geliştirdiği IGZO teknolojisine yer vermiş. LCD paneldeki TFT katmanının üretiminde rol oynayan IGZO, amorf silikondan 50 kat daha yüksek elektron taşınabilirliği sağlıyor; daha az akım sızıntısı gerçekleştiriyor ve daha küçük ince film transistörlerin üretilebilmesini mümkün kılarak yüksek çözünürlüklü panellerde güç tüketimi, parlaklık ve üretim verimini artırıyor.

Çözünürlük ve boyutu değişmese de IGZO teknolojili Sharp panelin bir getirisi olarak iPhone 5 ve 5S'nin dokunmatik ekranları arasında görüntü kalitesi ve güç tüketiminin büyük farklılık göstermesi bekleniyor. Apple markalı yeni akıllı telefona eşlik edeceği ileri sürülen diğer özellikler şöyle; çift LED flaşlı 12 MP kamera, 2GB sistem belleği, çift çekirdekli Swift işlemci, dört çekirdekli Imagination Technologies PowerVR SGX544MP4 grafik birimi, parmakizi okuyucu ve NFC teknolojisi.

Yeni iPhone'nin eylülde Apple tarafından organize edilecek özel bir basın etkinliğinde resmiyet kazanacağı ve ay sonuna kadar satışa sunulacağı tahmin ediliyor. Endüstri kaynaklarının son raporuna göre; parmakizi okuyucu için gerekli yarı iletken çipin TSMC fabrikalarındaki üretiminde beklenen verimin elde edilememesi nedeniyle ciddi bir sıkıntı meydana gelmiş. Bu nedenle aygıtın piyasaya daha geç sunulabileceği ihtimali üzerinde duruluyor.

Yazar: Bilal Akgündüz



Eklenme tarihi: 16.07.2013
Kaynak: http://www.weibo.com/ictech

Haberler sayfasına dönmek için tıklayınız

Yorum Yap

Yorum Yap
* Ad - Soyad: E-Posta:
* Mesajınız: