10 nm'lik Huawei Kirin 970 çipset tanıtıldı

Berlin'de başlayan tüketici elektroniği fuarı IFA 2017 kapsamında basın etkinliği düzenleyen Huawei, bir yapay zeka platformu olarak nitelendirdiği yeni yarı iletken çipini tanıttı. Şirketin CEO'su Richard Yu, Kirin 970 ile yongaset pazarında yeni bir dönemin temellerini attıklarını dile getirdi.

TSMC'nin 10 nm FinFET+ üretim süreci teknolojisiyle üretilecek olan HiSilicon Kirin 970, tıpkı önceki 960 modelinde olduğu gibi dört çekirdekli 2,4 GHz Cortex-A73 ve dört çekirdekli 1,8 GHz Cortex-A53 olmak üzere sekiz çekirdekli bir işlem gücünü bünyesinde barındırıyor. GPU tarafından ARM'nin yeni tasarımı Mali-G72'nin 12 çekirdekli sürümünü kullanan çip, Kirin 960'a kıyasla %20 performans artışı, %50 de enerji tasarrufu vaat ediyor. Yenilenen LTE modem Cat.18 standardına kadar destek sunuyor, LPDDR4x 1866 MHz belleklerin önü açılıyor.

Çipsetin en dikkat çeken özelliği ise NPU adı verilen yapay zeka odaklı işlem birimi. İşletim sistemi ya da uygulmaların yapay zeka faaliyetleri için sinir ağı oluşturmada Kirin 970'in işlemcisinden 20 kat daha başarılı olup daha az enerji tüketen bu işlemci, mobil sektörde yapay zeka olanaklarını çeşitlendirmiş olacak.

Yapay zeka özellikleri geliştirici ve diğer teknoloji firmalarına açık bir platformda sunulacak olan Kirin 970, ilk kez 16 Ekim'de tanıtılacak Mate 10 serisi telefonlarda kullanılacak.

		Yazar: Bilal Akgündüz twitter.com/BilalAkgunduz